昌德微電 新三板 833871

簡介： 無錫昌德微電子股份有限公司主要從事功率半導體器件的設(shè)計、封裝、測試和銷售。半導體器件制造業(yè)主要包括半導體器件的設(shè)計、芯片制造、半導體器件封裝以及測試四個相對獨立的過程。公司主要從事半導體器件制造的后端行業(yè)，即半導體器件的封裝、測試和銷售，并同時對上游的芯片制造商提供設(shè)計指導及制造要求。半導體芯片封裝測試是半導體芯片生產(chǎn)過程的后一道工序，封裝是指將加工完成后的晶圓（芯片）經(jīng)切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金屬等材料被覆，以保護晶粒避免受到外界污染。測試是指在完成封裝后對半導體元件的功能、電參數(shù)進行測量以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過測試結(jié)果來發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計、制造及封裝過程中的質(zhì)量缺陷。通過封...